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北京航空航天大学等单位的项目通过科技成果评价

2019-09-16 浏览次数:349

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  2019年9月14日,第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心在北京依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定,按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对北京航空航天大学等单位共同主持完成的“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目进行了科技成果评价。

  此次成果评价专家委员会由中国工程院院士蔡鹤皋,北京理工大学信息与电子学院教授仲顺安,中国科学院微电子研究所研究员韩郑生,清华大学微电子研究所教授池保勇,北京交通大学微电子信息工程学院教授李修函等专家组成。

  经过专家评审,认为嵌入式系统正广泛用于国防和国民经济领域的网络化设备中,对安全及功耗要求日益迫切。软件漏洞、数据代码被篡改等,已成为严重的安全威胁;功耗问题也已成为系统性能进一步提升的瓶颈;严重影响了制导系统的安全应用。针对这些问题,本项目提出了包含芯片内纯硬件安全监控、多层次协同功耗优化、高安全低功耗嵌入式系统芯片技术的综合解决方案。主要创新点如下:提出了一种纯硬件监控机制的低功耗安全嵌入式处理器设计方法,建立了系统监控模型,设计了安全嵌入式处理器体系结构,优化了程序执行过程的数据、代码和控制流等状态参数或耦合参数,设计了一种安全性好、功耗和资源消耗低的轻量级密码杂湊函数,分别对静态和动态信息进行标记及验证,实现了从函数级、基本块级、到指令级等不同粒度的监控,并设计了系统快速安全恢复结构;建立了双逻辑低功耗模型和系统多层次协同功耗优化模型,从逻辑探测、极性转换和极性搜索等阶段,提出了传统布尔和Red- Muller(TB-RM)双逻辑电路功耗优化方法;基于深度学习,提出了多层次协同功耗优化设计方法;基于多模复合安全制导技术,提出了一种红外-紫外-毫米波的新型架构,以及GNSS/NS深耦合的复合制导系统架构,提升了制导系统的安全性、灵敏度。该项目面向高安全低功耗嵌入式系统芯片行业需求,成果拥有自主知识产权,创新性强,达到了同类安全控制芯片的国内领先、国际先进水平。芯片内纯硬件支持的程序执行安全监控机制、TB-RM双逻辑电路功耗优化方法、多模深耦合复合制导等达到国际领先水平。相关技术己成功应用于制导、导航、以及工业控制产品中,产生了可观的经济效益和积极的社会影响。经专家组全面审核,与会专家一致同意,“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目通过科技成果评价。


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