2025年7月16日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在北京召开了由江苏博敏电子有限公司、电子科技大学共同完成的“新一代高频高密度集成印制电路关键技术研发及产业化”项目科技成果评价会。专家组听取了项目完成单位的成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询和讨论，形成评价意见如下：

　　一、项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　二、该成果创新点如下：

　　1.提出了极细线路、极微盲孔成形制造方法，以及任意层互连印刷线路精确对位方法，为新一代通信终端用印制电路的三维高密度互连提供了新的途径。

　　2.提出了一种层压表面结合力增强型印制电路内层图形的制作方法，实现了低粗糙度线路的多层化粘合，有效地降低了高频信号传输损耗。

　　3.提出了基于在线监控无源电阻生长的降低埋嵌电阻误差方法、以及叠层磁芯与电感线圈的协同埋嵌方法，提高了系统集成无源器件的精度与效能。

　　三、成果已获得发明专利14件、软著3件，公开发表科技论文12篇;产品已应用于京东方、科大讯飞、华贝电子、蓝思科技等单位，经济和社会效益显著。

　　专家组认为：该项目工艺方法创新性强，高频高密度集成印制电路整体技术达到国际先进水平，基于在线监控的无源电阻集成技术达到了国际领先水平。

专家组成员

　　沈昌祥　海军研究院研究员

　　赵晓林　中国电子科技集团公司电子科学研究院研究员

　　高　强　北京航空航天大学电子信息工程学院教授

　　刘俊岐　中国科学院半导体研究所研究员

　　孙光民　北京工业大学电子信息与控制工程学院教授

　　啜　钢　北京邮电大学信息与通信工程学院教授

　　朱湘琳　原全军信息化总体所研究室副主任、高级工程师