2022年4月28日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由沈阳和研科技有限公司完成的“12英寸高精度全自动晶圆划片机”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报，审阅了技术报告、科技查新报告、检测报告、用户意见等资料，观看了现场工作影像，经质询、讨论，形成评价意见如下：

　　1.提供的评价资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2.项目成功研制出12英寸全自动晶圆划片机。主要创新点如下：

　　(1)设计了队列三角加强筋框架式龙门支撑结构，提高了划片加工稳定性，有效减少了加工过程中主轴及刀片旋转振动对切割效果的影响;

　　(2)提出了一种启发式智能路径算法，开发了多轴联动高精度定位控制系统，实现了划片路径规划及动态调整;

　　(3)开发了识别刀痕边缘的软硬件技术，提高了划片机定位速度。

　　3.项目已申请发明专利23件，其中已授权发明专利5件，授权实用新型专利7件，登记软件著作权11件。

　　4.项目产品经华天科技股份有限公司应用验证，性能稳定，满足集成电路封装制程划片工艺要求，实现了进口替代，具有较好的经济和社会效益。

　　综上，专家组认为，该成果整体技术达到国际先进水平，在双轴切割对准技术方面填补了国内空白。

专家组成员

　　唐祯安　大连理工大学教授

　　王大志　东北大学教授、所长

　　赵吉宾　中科院沈阳自动化研究所研究员、主任

　　孙兴伟　沈阳工业大学教授、副院长

　　姜立娟　中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任