2021年8月10日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由桂林理工大学、深圳顺络电子股份有限公司、贵阳顺络迅达电子有限公司完成的“低成本高性能LTCC低温共烧陶瓷的设计、制备与器件应用”项目科技成果评价会。专家组听取了项目方的总结汇报，经质询、答疑和讨论，形成如下意见：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目通过与国内片式化元器件生产厂商深入开展产学研合作，研发出了三种具有独立自主知识产权、可应用于新一代片式化电子元器件的LTCC低温共烧微波介质陶瓷材料，主要技术进步点如下：

　　(1) 创新性提出以Mg₂B₂O₅为主体材料，通过加入适量BaCu(B₂O₅)(BCB)低熔点陶瓷烧结助剂，成功将材料的烧结温度降至900℃，在此基础上，通过加入适量具有正谐振频率温度系数的CaTiO₃，将材料的谐振频率温度系数值调节至-30ppm/℃以内，从而获得了一种性能优异、可满足LTCC器件应用的新型低介电常数(~7)LTCC片式化材料。

　　(2) 首次报道了中介电常数Li₂MgTi₃O₈型锂基尖晶石陶瓷的微波介电性能，通过加入适量BaCu(B₂O₅)低熔点陶瓷烧结助剂，成功将材料的烧结温度降至900℃，表现出优异的微波介电性能(Q×f =40000 GHz，εr =27.2，τf =2.60 ppm/℃)，同时抗弯强度、耐电镀腐蚀特性、银电极共烧兼容性可以满足LTCC器件设计的要求。

　　(3) 率先提出通过添加适量的B₂O₃-CuO(BCu，B₂O₃：CuO=1：1)低熔点复合烧结助剂，成功将LiNb_0.5Ti_0.5O₃基体材料的烧结温度降至900℃，从而获得了一种性能优异(Q×f =6210 GHz，εr =66，τf =25 ppm/℃)、满足片式化LTCC器件应用的新型高介电常数材料。

　　3.该成果实现了产业化，拥有自主知识产权，创新性强，相关成果达到国际先进水平。项目成果已成功应用于移动基站、互联网等领域，产生了良好的经济效益和社会效益，应用前景广阔。

专家组成员

　　吴家刚　四川大学材料学院副院长教授

　　杨金龙　清华大学材料学院教授

　　杜亚平　南开大学教授

　　雷　文　华中科技大学教授

　　汤育欣　福州大学教授

　　燕绍九　北京航空材料研究院研究员

　　刘　勇　北京化工大学材料科学与工程学院副研究员