2020年10月31日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在沈阳召开了由沈阳芯源微电子设备股份有限公司完成的“应用于12英寸集成电路前道芯片制程领域的集束型多层匀胶显影机”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的工作报告、技术报告，审阅了科技查新报告、检测报告、用户意见等资料，查看了研发和生产现场，经质询、讨论，形成评价意见如下：

　　1.提供的评价资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目攻克了叠层式架构开发、核心工艺单元优化设计、机台内部温度场与流场微环境控制、多机械手调度及控制软件开发等多项核心关键技术，成功研制了国内首台应用于12英寸集成电路前道芯片制程领域的集束型多层匀胶显影机。主要创新点：

　　(1)提出了叠层式高产能架构，提高了晶圆传输效率，节省了设备占地面积。

　　(2)提出了全新的多路胶嘴结构，换胶快、定位准、成本低、空间小。

　　(3)设计了多分区高精度陶瓷盘芯热板，提高了热板温控精度和稳定性。

　　(4)优化了晶圆增粘单元气帘密封技术，保证了单元腔体气密性，实现对机台内部氨根离子浓度的有效控制。

　　3.该产品通过了上海华力工艺验证，产品性能稳定，满足12英寸集成电路前道芯片制程生产线的工艺要求。

　　4.该产品已累计申请发明专利20项，其中台湾发明2项;获得授权发明专利4项，其中台湾发明专利2项，形成了自主知识产权。

　　综上所述，该成果主要性能指标达到国际先进水平，填补了国内空白，在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。

专家组成员

　　唐祯安　大连理工大学教授

　　黄向向　罕王微电子(辽宁)有限公司资深MEMS技术专家

　　王　宏　沈阳中科博微科技股份有限公司研究员

　　姜立娟　中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员

　　姚志勇　沈阳硅基科技有限公司高级工程师