2022年8月4日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,在沈阳召开了由沈阳金锋特种设备有限公司完成的“五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报,审阅了技术报告、科技查新报告、检测报告、知识产权证明、用户意见等资料,观看了现场工作影像并进行了质询,经讨论,形成评价意见如下:
1.提供的评价资料齐全、规范,符合科技成果评价要求。
2.该项目攻克了等离子体空心阴极电子枪、高压电源技术、真空定量送粉技术等关键核心技术,成功研制出国内首台五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备,主要创新点如下:
(1)发明了一种偏转枪头装置,避免了金属粉末进入到电子枪内部,保护电子枪不被高压击穿,解决了熔覆涂层表面质量差的问题。
(2)提出了一种真空环境压差补偿技术,保证了送粉器储料斗腔体上下压差相等,实现了稳定定量送粉。
(3)研发了空心阴极电子束发生装置,解决了电子束在低真空条件下正常工作的技术难题,实现了送粉式电子束熔覆及增材制造。
3.项目具有自主知识产权,经实际应用,设备运行稳定、性能可靠,可实现进口替代,产生了较好的经济和社会效益,在航空航天、石化、核电、冶金等领域应用前景广阔。
综上,专家组认为,该项目填补了国内送粉式真空电子束熔覆与增材装备的空白,整体达到国内领先水平。
专家组成员
高 波 东北大学教授、系主任
赵 晖 沈阳理工大学教授、院长
倪家强 沈阳飞机工业(集团)有限公司研究员、副所长
杨 光 沈阳航空航天大学教授、副院长
张 悦 沈阳工业大学副教授、副院长