2020年10月31日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在沈阳召开了由沈阳芯源微电子设备股份有限公司完成的“集成电路前道芯片制程领域用单片式清洗机”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的工作报告、技术报告，审阅了科技查新报告、检测报告、用户意见等资料，查看了研发和生产现场，经质询、讨论，形成评价意见如下：

　　1.提供的评价资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目攻克了纳米喷嘴工艺技术应用开发、清洗工艺配方研制、背洗夹持chuck结构设计、晶圆边缘夹持高速旋转技术与流场微环境控制技术研究等核心技术，成功研制了国内首台应用于集成电路前道芯片制程领域用单片式清洗机。主要创新点：

　　(1)提出一种低损伤高去除的二流体喷嘴清洗技术，利用环状腔体将高压氮气与去离子水在喷嘴口处撞击，形成微米级水雾作用在晶圆表面，实现对微小颗粒的去除，去除率超过95%。

　　(2)发明了一种晶圆背喷氮气保护装置，避免颗粒或其他物质进入到狭缝区域，保护晶圆正面不受污染。

　　(3)提出了一种晶圆边缘磁性非接触式夹持高速旋转技术，实现了晶圆边缘夹持力的稳定控制，满足晶圆清洗过程中的平稳传送要求。

　　(4)采用低接触晶圆翻转技术，保证晶圆翻转过程平稳可靠及晶圆表面图形的完整性。

　　3.该产品已累计申请专利36项，其中发明专利29项(其中台湾发明7项)，实用新型7项;累计授权专利12项，其中发明专利6项(其中台湾发明1项)，实用新型6项，形成了自主知识产权。

　　4.该产品通过了中芯国际、上海华力等用户工艺验证，产品性能稳定，满足集成电路前道芯片制程生产线的工艺要求。

　　综上所述，该成果综合性能指标达到国际先进水平，填补了国内空白，实现了进口替代，在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。

专家组成员

　　唐祯安　大连理工大学教授

　　黄向向　罕王微电子(辽宁)有限公司资深MEMS技术专家

　　王　宏　沈阳中科博微科技股份有限公司研究员

　　姜立娟　中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员

　　姚志勇　沈阳硅基科技有限公司高级工程师